微波等離子清洗原理以及在微電子芯片封裝工藝中的應用 微電子封裝過程中產生的沾污嚴重影響了電子元器件的可靠性和使用壽命。微波等離子清洗能有效增強基板的浸潤性，降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率，同時也能清除元件表面的氧化物薄膜和有機物沾污，經過等離子清洗，其鍵合焊接強度和合金熔封密封性都得到提高。...
半導體去膠技術——晶圓等離子去膠工藝，去除光刻膠、污染物、殘余物和其他無用雜質 等離子干法去除光刻膠工藝利用高能等離子體處理光刻膠表面，去膠徹底且速度快，不需引入化學物質，減少了對晶圓材料的腐蝕和損傷，是現有去膠工藝中最好，有效且高效的半導體光刻膠去除工具，具有高效、均勻、無損傷等特點。...
PCB印刷電路進行等離子清洗處理的作用與重要性，可除膠可清潔表面，去掉光刻膠 等離子表面處理機在PCB制程中扮演了關鍵的角色，它有助于提高了電路板的質量、可靠性和性能。這對于電子制造和各種應用中的PCB制程都非常重要。 ...
等離子清洗機對清洗引線框架有大作用，金徠真空大氣等離子清洗機 等離子清洗機通過去除污垢、清潔表面、活化表面和減少靜電效應，顯著提高了引線框架的質量和性能。這對于電子制造和其他應用中使用引線框架的場合非常重要，可以確保產品的可靠性和性能達到預期水平。 ...
氧等離子清洗機提高PDMS表面親水性 提高PDMS表面生物相容性 PDMS等離子鍵合方法是一種將PDMS表面上的氧較少的硅鍵轉化為氧含量更高的羥基或羧基的方法。該方法可以通過等離子體處理，在PDMS表面引入含氧官能團，從而提高PDMS表面的親水性和生物相容性。金徠等離子處理是PDMS等離子鍵合方法的核心步驟。等離子體是一種高能量的物質，可以通過將氣體電離和激發來產...
等離子清洗機提升聚四氟乙烯潤濕性 聚四氟乙烯表面氟化和自由基化 表面氟化是指在等離子體中，氟離子（F-）和氟自由基（F?）與PTFE表面發生反應，形成氟化PTFE表面。氟離子可以與PTFE表面上的-CF2-基團發生取代反應，將-CF2-基團轉化為-CF3-和-CF(CF3)-基團。而氟自由基可以與PTFE表面上的-CF2-基團發生氟化反應，將-CF2-基團轉化為...
清除導電玻璃表面的雜質 改善ITO導電玻璃的附著力 提高ITO導電玻璃的透明度 ITO導電玻璃是一種常用的透明導電材料，常用于制備電子器件、觸摸屏、太陽能電池等。在ITO導電玻璃的制備過程中，常常需要將膠水或膠帶等雜質從ITO導電玻璃表面去除，以免影響其性能。此時，金徠等離子去膠是一種常用的方法。等離子去膠是指利用等離子體對ITO導電玻璃表面進行清洗的方法。等離子去膠的主要原理...
等離子處理去除硅片光刻膠 去除聚苯乙烯涂層 去除各種膠層 硅片等離子去膠技術是利用等離子體對硅片表面的膠層進行加工的技術。等離子體中的離子和原子具有很高的能量，可以使硅片表面的膠層發生化學反應，從而實現去膠作用。硅片等離子去膠技術是去除硅片表面膠層的一種有效方法。膠層是在芯片制造過程中為了保護芯片而加在硅片表面的一層保護膜。在芯片加工完成后，需要去除膠層才...
等離子清洗機改善陶瓷表面潤濕性/附著力，增強陶瓷表面抗氧化能力 陶瓷等離子表面改性的原理是利用等離子體對陶瓷表面進行處理。等離子體是一種高能量的物質狀態，其通過高能電子、離子和激發態分子的作用，能夠對材料表面的化學鍵進行斷裂和重組，從而改變其表面化學結構和物理性質。陶瓷等離子表面改性技術利用等離子體對陶瓷表面進行處理，從而實現對其表面化學結構和物理性質的調控。...
